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單面鋁銅復合通訊基板
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產品描述
參數
通訊基板主要應用在3G、4G以及即將建設的5G網絡基站中使用的通訊射頻器件和射頻結構件中。目前主要使用的基板是鋁鍍銅技術，鋁鍍銅生產工藝嚴重污染環境，鍍銅層厚度不能完全滿足射頻器件要求。利用我們專用設備，可以為用戶提供銅與多種鋁合金復合的基板材料，銅層為軋制組織結構，銅層厚度是電鍍銅層厚度的數倍，后續用戶生產加工過程完全滿足國家環保要求。產品質量穩定，生產效率高，最終產品的性價比較高。
產品主要規格： 厚度：2.0-3.0mm，最大寬度：1000mm。
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